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车载半孔核心模块板

产品应用：车载半孔核心模块板
层    数：八层板
表面处理：化学沉金
最小孔径：Φ0.2mm
BGA数量：6个／PCS
半孔孔径：Φ0.4mm
Application：Automotive PCB with Plated Half Hole
Layer Count：8
Surface Treatment：Immersion Gold
Minimum Hole Size：0.2mm
Number of BGA：6
Half Hole Size：0.4mm

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