项目 | 能力 |
板材品牌 | 生益，台耀，台光，联茂，博宇，南亚，建滔 |
层数 | 1- 28层; HDI 2+N+2 |
层压材料 | FR-4、黑芯料 、高TG、高CTI、高频、铝基、铜基 |
完成板厚 | 0.4 - 4.0mm (16 - 158 mil) |
单板交货最大尺寸 | 520*1200mm |
外形尺寸精度 | ± 0.10mm |
线宽/线距 | 2.5mil (0.064mm)/2.5mil (0.064mm) |
阻抗控制 | +/- 8% ohm |
BGA PAD最小尺寸 | 8mil |
BGA PAD到线路最小间距 | 3.0mil |
内层孔到线最小间距 | 6mil |
孔铜厚度 | 汽车类产品：最小25um ； 非汽车类产品：平均25um 最小20um（IPC-III） |
面铜厚度 | 18um，35um，70um，105um，140um，175um (0.5oz – 5oz) |
最小孔径 | 机械钻孔:0.15mm (6mil);激光钻孔:0.1mm(4mil) |
最大厚径比 | 12:1(钻孔Hole>0.30mm)；10:1(钻孔Hole≤0.30mm) |
阻焊颜色 | 绿色、蓝色、黑色、白色、黄色、红色等 |
最小阻焊桥宽 | 0.076mm(3mil) |
表面工艺 | 化金，OSP，有铅锡，无铅锡，沉银，沉锡，镀金 |
